随着Mini LED商用化加速发展，行业景气度不断持续上升，供不应求、订单饱和频频传出。

作为国内知名LED封装企业，兆驰光元紧抓市场机遇，在扩充小间距LED器件产能的同时，积极布局Mini/Micro LED等新型显示技术。

特别是在Mini LED背光部分，兆驰光元现已实现量产，并顺利打入全球头部客户的高端产品系列中，销售规模逐渐扩大。

12月10日—11日，由强力巨彩总冠名的主题为“破茧成蝶，乘势而上”的2021高工LED显示与照明年会暨由兆元光电冠名的高工金球奖颁奖典礼，在深圳机场凯悦酒店隆重举行。

秉承行业最高规格，本届高工LED年会共设4大专场，覆盖芯片、封装器件、显示屏、照明、设备、IC电源、关键配套材料等LED产业链。

在12月11日下午，由新益昌冠名以“破茧成蝶，乘势而上”为主题的闭幕式专场上，兆驰光元总经理全劲松围绕“Mini LED器件发展趋势”、“智能制造为Mini LED封装赋能”等主题与参会嘉宾展开分享。

Mini LED器件主要分为Mini Display和Mini BLU。其中，Mini Display又分为RGB Single、RGB IMD、RGB COB；Mini BLU分为Mini POB、Mini NCSP、Mini COB。

据全劲松介绍，“兆驰光元在Mini LED器件领域进行了全方位投入布局，产品方案包括RGB的单颗、多颗，RGB的COB，Mini背光的COB、POB、NCSP等等。”

事实上，兆驰光元是国内率先布局Mini 倒装技术的企业，最初是做倒装1010，用以取代高端1010。经过前期全方位的研发对比，发现由于芯片成本偏高，使得倒装1010、倒装0808、倒装0606的成本相比正装更高一些。

随着倒装芯片的价格不断下降，倒装器件1010的售价已接近正装金线1010的售价，预估2022年底售价将会低于正装金线1010，应用也将会越来越普及。

除了成本优势，相比正装产品，Mini LED倒装产品还具有以下技术优势：无焊线触点，在电极底部锡膏焊接，可靠性更高；散热性能好，亮度高，节能减排；电极间距大，杜绝金属迁移风险；尺寸微缩化，可超越正装尺寸极限；倒装晶片RGB高度一致，可减少偏色现象等等。

基于以上技术优势，兆驰光元的Mini LED倒装产品已具备领先行业的工艺控制水准，并实现量产。全劲松透露，“目前，兆驰光元推出的Mini LED倒装产品包括F1010、F0606以及四合一等。”

其中，在四合一产品部分，兆驰光元根据不同的客户需求，重点推出Mini RGB系列的正装装P0.9四合一，室内小间距系列的P1.06二合一、P1.2四合一、P1.56四合一等。产品主要用应用于指挥监控、会议室、公共媒体信息发布平台、商业显示等室内LED显示屏。

众所周知，兆驰股份电视机ODM起家，目前已做到引领全球。作为其子公司，兆驰光元自成立起，也始终坚持在电视背光领域进行投资。因此，在Mini 背光领域的布局更加不会缺席。

针对Mini 背光，兆驰光元先后推出PKG+lens方案、POB方案、NCSP方案、COB方案等四种技术路线。

其中，PKG+lens是最直接方案，利用折射的透镜加上PKG来满足Mini 背光的要求；NCSP方案采用的是1010，跟小间距设备可以互用；COB方案目前已与三星、LG等达成合作，现已形成量产；POB方案率先采用倒装芯片，已推出第一代、第二代、第三代产品，并实现量产。

值得一提的是，目前POB技术已经相对成熟，可靠性高，生产线体可以与之前线体进行互用，从而降低投入成本，是OD10以上LOW cost Mini的最佳选择。因此，兆驰光元也非常看好这一方案。

“无品质，不兆驰”。自成立以来，兆驰光元始终坚持秉承“专”和“精”的“工匠精神”，以产品领先、品质领先的态度服务于客户。

为了将产品做到极致，兆驰光元充分利用智能制造为Mini LED封装赋能。全劲松直言，“我们将全智能化物流、生产信息化、生产计划自动排产、智能化仓储等四大核心力架构集成，铸就兆驰光元自动化、信息化技术成为行业领导者。”

也正是以工匠精神长期坚持自主研发和创新，持续推进生产效率和运营效率的提升，实现客户结构与产品品质升级。