自2019年兆驰光元首推小间距倒装1010并实现量产以来，已经导入多家客户的供应链体系。在降低金属迁移及提升墨色一致性等痛点上，受到了行业众多客户的极大关注。
最新消息，兆驰光元显示产品自量产之日起身先士卒，直击LED小间距市场应用端痛点，在“江西兆驰光元总部大厅”立信，采用自主研发行业首款F1010倒装高亮产品亲测亲为，该屏体由行业下游友商提供，采用1.56mm间距，135吋16：9显示比例，分辨率为1080P（如下图片分别为：整屏静态展示，静态侧视角下墨色一致性展示，动态显示效果展示）。
图注：江西总部大厅，该屏采用兆驰光元自主研发行业首款F1010倒装RGB产品
据了解，兆驰光元显示事业部自2019年10月成立以来，定位于高端显示技术，依托公司Mini RGB倒装技术，以市场为导向，率先推出了基于倒装RGB封装技术的F系列小间距产品，致力于为全球客户提供最具性价比的产品解决方案。显示事业部注重以品质为核心、以细节为重点，在历经一年的研发深耕、品质考验，部分新产品均已放量市场，用实力奠定了品质&技术另辟蹊径的市场品牌。
以F1010为例，在对比度、可靠性、亮度、墨色均匀性和发光视角上，备受产业关注，如下从两个层面来进行比对。
其一，从宏观比对来看，采用高可靠性的倒装Mini RGB芯片，在PCB设计上最大化的保留了基板的墨色区域，摒弃了焊线工艺，缩短了制成环节，提升了产能效率，降低了制造成本，更有效地增强了产品显示一致性及可靠性，由传统的正装焊线晶片点接触到倒装晶片面接触的工艺技术升级，物料单一、结构简单。其散热能力及抗大电流冲击能力更优，倒装晶片正面正发光无焊点遮挡阻碍，亮度更高，同时热阻小，光源空间一致表现性更优越，整屏综合表现为：更高的对比度，更高的亮度，更低的模组温度。
十万比一，超高对比度
高亮度，高墨色均匀性
显著优化发光视角
兆驰光元F1010倒装产品线，相对比传统正装技术无论在正发光还是侧发光，特别是在屏体应用端从点光源到面光源的角度优化上均得到了大幅的提升。下图所示：
≥45°画面艳丽，无影响
可视角度≥160°画面艳丽，无色差，无暗影，无虚化
其二，从微观比对来看，环境的特殊性极易造成电子元器件的老化，其LED灯珠作为发光散热的敏感元件，总会存在温度的高低变化并受之影响，特别在电极间由于吸湿和结露等作用，其内部电场会受到水分吸附的干扰，金属离子从一个金属电极向另一个金属电极移动，并最终导致析出金属或者化合物的不良现象，直接对屏体造成不可逆的损失，此也为目前小间距1010行业的主要痛点。兆驰光元F1010倒装产品较传统产品通过拉大一倍的GAP间距，延长金属迁移空间，增大迁移难度。经内部可靠性反复实验测试，均可在特殊环境下实现冷热冲击耐受性上实现1000 Cycle无死灯、漏电等不良现象。
高可靠性，降低金属迁移风险
此外，F1010基于倒装技术以及倒装RGB产品高亮度特点，结合客户端客制化的需求，衍生可量产化产品分为“标准”和“高亮”两款供市场所需：①在维持目前1010客户端亮度需求下，实现超高对比度的标准版产品；② 保持目前1010产品对比度状态下，满足半户外≥4000cd/㎡的亮度所需，帮助客户实现显示屏匹配画面HDR高动态及高对比度的视觉冲击体验。
F1010 产品介绍
在兆驰光元内部，“无品质，不兆驰”不仅仅是一句口号，更是以身作则、率先垂范、立言立行的践行者。据了解，兆驰光元从六维度（人、机、料、法、环、测）严控制造体系，到工业4.0全自动化智能制造的投入，南昌生产基地已打通全部生产工序，显示器件月产能可达3000KK。
随着消费者对LED显示屏的显示清晰度，色彩还原度，元器件可靠性要求的不断提高，高刷高亮成为必要的条件，于是抗过高刷条件且不产生金属迁移的倒装芯片1010灯珠成为产业内必然会关注的一种技术路径。据兆驰光元透露，为了满足市场上LED显示屏从小间距时代跨越到Mini时代，兆驰光元投入了主力研发团队对倒装RGB产品F系列进行了衍生开发，目前开发了全倒装F0808产品，F0808产品已经进入小批量量产阶段并推向市场开始接受市场检验，同时兆驰光元也并行开发和储备了更小点间距的Mini LED产品，希望实现倒装RGB在P0.5~2.5mm的全应用覆盖，解决目前市场小间距痛点的同时，为客户提供更具性价比的产品。
期待兆驰光元等企业，为LED显示屏企业持续提供可靠的高端的LED元器件，从而更好地提升人类的视觉体验。
